[新闻] 锦科科技参加第20届全国等离子体科学技术会议-等离子体仿真软件

[新闻] 锦科科技参加第20届全国等离子体科学技术会议

我司参加了2022年4月23～24日召开的第20届全国等离子体科学技术会议，受疫情影响，会议在线上举办。

在口头报告部分，我司介绍了自主研发的“三维非结构化网格等离子体粒子仿真软件EasyPSim-PIC3D开发”进展，展示了图形化界面、核心算法、计算案例结果，并与参会者交流。

EasyPSim-PIC3D软件的特点包括：非结构化非均匀网格设定，适应复杂几何形状；明确边界面组定义，方便模拟粒子壁面反应：二次粒子发射、溅射、沉积等；明确实体及属性定义，仿真金属和不同介质材料；能够处理多种碰撞反应：电离、激发、弹性、电荷交换等；区域并行，适应大规模并行计算。

图1 非结构化网格分区

图2 电子枪案例结果

图3 非结构化网格

图4 辉光放电案例结果

在张贴报告部分，我司展示了“悬浮电极电弧放电进行高速流动控制的仿真研究”报告，对流场和电弧进行耦合迭代计算，结果表明高超声速环境中的电弧放电可以明显改变流场的温度和压强分布，从而改变飞行器的气动特性。

上海锦科信息科技有限公司多年来一直致力于等离子体、稀薄气体仿真软件的推广销售、应用定制和技术服务，并致力于开发具有自主知识产权的软件，为国内科研和工业用户提供高质量的产品和服务。